据韩国中央日报，SK海力士已开始招聘逻辑芯片设计人员，将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。
（图片来源网络，侵删）
上一篇
据韩国中央日报，SK海力士已开始招聘逻辑芯片设计人员，将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。
本站非盈利性质，与其它任何公司或商标无任何形式关联或合作。文章来源于互联网，收录在此只因其美好，如有冒犯，请联系我们立删QQ: 83115484
